11月7日消息，台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）已完成关于美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的，当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位，用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
（本文来自第一财经）
百度分享代码，如果开启HTTPS请参考李洋个人博客
新闻快讯管理员
最新发表
最新文章
11月7日消息，台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）已完成关于美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的，当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位，用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
（本文来自第一财经）
京公网安备11000000000001号
京ICP备11000001号